巧扮連通橋梁 AIB實現晶片/小晶片高速互連

作者: David Kehlet
2020 年 01 月 09 日
數十年來,半導體行業一直奉行的做法是,在單個晶片中整合盡可能多的功能。在大部分時間裡,與使用當時的封裝和互連技術將兩個晶片連接在一起相比,單晶片實施提供性能、功耗和功能的最佳組合。
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